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     什么是銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)技術
    銅鎳金凸塊制程和金凸塊制程流程相似,銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)產品先是在芯片上濺鍍UBM (under bump metallization)底層,再利用黃光蝕刻配合電鍍等制程在IC之訊號輸出入接口或焊墊上制作銅鎳金凸塊。
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     特點
    ※銅鎳金凸塊是以銅、鎳取代一部分的金,減少了金的用量,價格便宜
    ※ 銅鎳金凸塊具有比金凸塊較硬的硬度特性,可滿足客戶端之高硬度凸塊需求。
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     產品應用Applications
    LCD Driver IC: 平面顯示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC.
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     生產流程簡介Process flow introduction
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     銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)設計Bumping Design Rule
    可向公司接洽詢問.
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     主要服務項目
    ※ CuNiAu Bump Mask Layout及代購
    ※ CuNiAu Bump生產制造
    ※ PI Mask Layout及代購 
    ※ PI+ CuNiAu Bump生產制造 
    ※ 產品失效分析
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