• <tt id="2ssws"><s id="2ssws"></s></tt>
    <optgroup id="2ssws"></optgroup>
  • <bdo id="2ssws"><u id="2ssws"></u></bdo>
  • <bdo id="2ssws"><s id="2ssws"></s></bdo>
    <samp id="2ssws"></samp>
    <strong id="2ssws"><menu id="2ssws"></menu></strong><samp id="2ssws"></samp>
  • 1
     什么是金重新布線(Au RDL)技術

    RDL是將原設計的IC線路接點位置(I/O pad),透過晶圓級金屬重新布線制程和凸塊制程來改變其接點位置,使IC能應用于不同的元件模組。重新分布的金屬線路為金材料,則稱為金線路重分布(Au RDL)。所謂的晶圓級重新金屬布線制程,是先在IC上涂布一層保護層,再以曝光顯影的方式定義新的導線圖案,接下來再利用電鍍和蝕刻技術制作新的金屬導線,以連結原鋁墊(Al pad)和新的金墊(Au pad)或凸塊(bump),達到線路重新分布的目的。

    2
     特點
    ※ 改變I/O原有設計,增加原有設計的附加價值。
    ※ 加大I/O的間距,提供較大的凸塊面積,降低基板與元件間應力,增加元件的可靠性。
    ※ 取代部分IC線路設計,加速IC開發時程。
    3
     產品應用Applications
    ※ 電源管理芯片(Power IC)
    ※ 線通信元件 (Wireless device)
    ※ 高頻電感元件(High frequency inductor device)
    ※ 壓力感測元件(Pressure Sensor)
    4
     生產流程簡介Process flow introduction

    5
     金重新布線(Au RDL)設計 Bumping Design Rule
    可向公司接洽詢問.
    6
     主要服務項目
    ※ Au RDL Bump Mask Layout及代購
    ※ Au RDL Bump生產制造
    ※ PI Mask Layout及代購 
    ※ 產品失效分析
    Copyright © 2010 www.szjgzx.com All Rights Reserved.
    江蘇 蘇州工業園區 鳳里街166號   頎中科技(蘇州)有限公司   版權所有 不得轉載!
    蘇ICP備14022177號-1
    熟女系列_熟女少妇_少妇熟女_熟女视频_熟女五十
  • <tt id="2ssws"><s id="2ssws"></s></tt>
    <optgroup id="2ssws"></optgroup>
  • <bdo id="2ssws"><u id="2ssws"></u></bdo>
  • <bdo id="2ssws"><s id="2ssws"></s></bdo>
    <samp id="2ssws"></samp>
    <strong id="2ssws"><menu id="2ssws"></menu></strong><samp id="2ssws"></samp>