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  • 公司背景

    頎中科技(蘇州)有限公司成立于2004年6月,注冊資本額:11億元人民幣。 公司設立于江蘇省蘇州市工業園區鳳里街166號,為半導體凸塊制作之專業廠商,隸屬半導體產業下游之封裝測試業。是目前國內驅動IC全制程封裝測試公司。主要從事:大規模集成電路產品和半導體專業材料的開發、生產、封裝和測試,銷售本公司所生產的產品并提供售后服務;從事本公司生產產品的相關原物料、零配件、機械設備的批發、進出口、轉口貿易、傭金代理(拍賣除外)及相關配套業務。

    為配合國家政策、提升國內芯片自制率,滿足國內面板廠對12寸晶圓驅動芯片的需求,公司于2018年建成國內第1座12寸晶圓金屬凸塊封測廠。除了顯示驅動IC所需制程外,頎中科技針對需要高效能、高頻率,及體積輕薄短小的Power IC/ RF IC提供了最先進的厚銅重布線工藝及銅柱工藝。同時在2019年,公司將新建WLCSP新工藝(包含Solder bumping、Ball drop及DPS)并完成T/K全制程量產。

     
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